Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d)

About this role

Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

In dieser Rolle verantwortest du die Entwicklung und Optimierung von Technologien und Prozessen im Advanced Semiconductor Packaging. Der Schwerpunkt liegt auf der Betreuung externer Kundenprojekte sowie interner Entwicklungsprojekte – von der technischen Lösungsfindung bis zur Umsetzung mit Process Engineering, Quality Management und Sales. Entwicklung, Optimierung und Industrialisierung von Technologieprozessen im Advanced Semiconductor Packaging Technische Betreuung und Steuerung externer Kundenprojekte mit Fokus auf Komponentenfertigung, System in Package und Chiplet-Technologien Koordination interner Entwicklungsprojekte inklusive technischer Abstimmung, Fortschrittsverfolgung und internem/externem Reporting Enge fachliche Zusammenarbeit mit Process Engineering, Quality Management und Sales zur Entwicklung kundenspezifischer Lösungen Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und belastbaren Entscheidungsgrundlagen durch Analysen und Prozessbewertungen Abgeschlossenes Ingenieurstudium , z.

B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien , z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung , Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen Verhandlungssichere Deutsch - und gute Englischkenntnisse Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str.